De Veracruz al mundo
EU prepara veto a componentes chinos para centros de datos por riesgos a la seguridad e IA.
La Comisión Federal de Comunicaciones (FCC, por sus siglas en inglés), que supervisa el sector de las telecomunicaciones de EU, está trabajando en la medida para prohibir las importaciones de nuevos transceptores ópticos chinos, que permiten que los datos viajen a la velocidad de la luz a través de cables de fibra óptica dentro de los centros de datos. Las autoridades esperan publicarla este año, momento en el que entraría en vigor.
Martes 04 de Agosto de 2026
Por: Reuters
Foto: AFP.
Washington.- El Gobierno de Estados Unidos, encabezado por Donald Trump, está elaborando una prohibición de las importaciones a su país de nuevos modelos de componentes chinos para centros de datos, según han informado a Reuters cuatro personas familiarizadas con el asunto, un intento por proteger la infraestructura que sustenta el auge de la inteligencia artificial.

La Comisión Federal de Comunicaciones (FCC, por sus siglas en inglés), que supervisa el sector de las telecomunicaciones de EU, está trabajando en la medida para prohibir las importaciones de nuevos transceptores ópticos chinos, que permiten que los datos viajen a la velocidad de la luz a través de cables de fibra óptica dentro de los centros de datos. Las autoridades esperan publicarla este año, momento en el que entraría en vigor.

La medida, de la que no se había informado anteriormente, tiene como objetivo impedir que las empresas chinas roben datos, instalen malware o interrumpan el servicio en los centros de datos estadunidenses, que albergan los chips necesarios para entrenar y ejecutar modelos de IA.

La FCC aún podría modificar o archivar la restricción, subrayaron las fuentes, que hablaron bajo condición de anonimato para abordar asuntos delicados. En cualquier caso, se trata de un nuevo ejemplo de cómo el Gobierno de Trump intenta limitar las incursiones tecnológicas chinas en las industrias estadunidenses de vanguardia antes de que se integren en la cadena de suministro.

Reunión de empresas con Trump
Meta, Anthropic, OpenAI y Google fueron invitadas a reunirse con responsables de la Casa Blanca para discutir sobre las pruebas de seguridad voluntarias que el Gobierno quiere realizar a los modelos de IA más avanzados de Estados Unidos, según tres fuentes familiarizadas con el asunto e informaciones de medios.

Anthropic y OpenAI revelaron en los últimos días que sus herramientas de IA habían vulnerado los sistemas de otras empresas, lo que ha suscitado preocupación entre los parlamentarios estadunidenses sobre si los modelos de IA, cada vez más capaces, podrían utilizarse para llevar a cabo o facilitar ciberataques.

Un funcionario de la Casa Blanca dijo el lunes que el Gobierno de Trump ha ultimado los detalles de unas pruebas voluntarias de ciberseguridad para evaluar la capacidad de piratería de los modelos de IA estadunidenses más avanzados, y tiene previsto debatirlas con el sector de la IA. El funcionario no indicó quiénes asistirían a las reuniones.

Meta fue invitada, según indicó un portavoz de la empresa, al igual que Anthropic y OpenAI, según dos fuentes familiarizadas con la reunión.

OpenAI pagará a EU por contratación de trabajadores extranjeros
OpenAI y una de sus filiales pagarán 3.2 millones de dólares para resolver las acusaciones del Gobierno de Estados Unidos de que favorecieron a extranjeros con visados de trabajo temporales y discriminaron a los solicitantes de empleo estadunidenses en los procesos de selección y contratación.

Según informó el Departamento de Justicia de Estados Unidos (DoJ) en un comunicado, OpenAI y Statsig, empresa dedicada al desarrollo de software, contrataron a trabajadores extranjeros para algunos puestos vacantes y tomaron diversas medidas para disuadir a estadunidenses de presentar su candidatura.

Entre otras cosas, se les exigía que enviaran sus solicitudes en papel en lugar de presentarlas por vía electrónica, se anunciaban las ofertas de empleo en la radio a altas horas de la noche y no se publicaban las vacantes en una página web externa, según el Departamento de Justicia.
OpenAI no respondió de inmediato a una solicitud de comentarios. La empresa negó haber cometido irregularidades en el acuerdo de conciliación.

El DoJ ha anunciado al menos una docena de acuerdos más desde el año pasado en casos relacionados con presunta discriminación contra trabajadores estadunidenses, en su mayoría por parte de empresas tecnológicas, aunque ninguno tan sonado como el de OpenAI.

Samsung presenta tecnología de memoria con IA
Samsung Electronics presentó una nueva generación de tecnología de memoria para inteligencia artificial, con el objetivo de reforzar su liderazgo en la fabricación de chips en el pujante mercado de la IA.

El mayor fabricante mundial de chips de memoria eligió la conferencia Future of Memory and Storage (FMS) de este año, celebrada en Santa Clara (California), para presentar su prototipo V10 Bonding V-NAND, o BV-NAND. El chip cuenta con más de 400 capas y una nueva arquitectura de unión de obleas para aumentar la densidad de almacenamiento y potenciar el rendimiento.

A medida que las cargas de trabajo de IA se han ampliado más allá del entrenamiento de grandes modelos de lenguaje hasta abarcar el proceso de generación de respuestas a las consultas de los usuarios, ha aumentado la demanda de memoria NAND de alta capacidad. La memoria flash NAND se utiliza para almacenar datos como fotos, videos y aplicaciones en dispositivos como los smartphones.

La empresa ha afirmado que su tecnología BV-NAND aumenta la densidad de memoria en aproximadamente un 58% por ciento con respecto a su anterior V9 NAND, al tiempo que mejora el rendimiento de lectura, escritura y entrada/salida para satisfacer la creciente demanda de los sistemas de IA que requieren un almacenamiento de mayor capacidad y más eficiente energéticamente.

Samsung también presentó modelos conceptuales de lo que describió como las primeras arquitecturas zHBM y zNAND-O del sector, esbozando su visión de la memoria 3D de próxima generación, que apila las celdas de memoria verticalmente para almacenar más datos.

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